龙腾半导体申请超级结器件终端结构及其制备方法专利, 解决终端区和过渡区耐压问题

金融界2025年1月25日消息，国家知识产权局信息显示，龙腾半导体股份有限公司申请一项名为“一种超级结器件终端结构及其制备方法”的专利，公开号CN119342871A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明涉及一种超级结器件终端结构及其制备方法，终端结构包括：至少一个第一P型外延层若干N型掺杂区第N型外延层和若干第二P型外延层至少一个第一P型外延层、第一N型外延层依次层叠设置；若干N型掺杂区从第一P型外延层的第一表面延伸至第二表面；位于过渡区和终端区的若干N型掺杂区间隔分布，且相邻两层第一P型外延层中的N型掺杂区相接触；若干第二P型外延层间隔分布在第一N型外延层的内部，有源区的若干第二P型外延层与N型掺杂区相接触，过渡区和终端区的第二P型外延层位于相邻两个N型掺杂区之间且与第一P型外延层相接触。该结构解决了终端区和过渡区耐压低于有源区耐压的问题。

天眼查资料显示，龙腾半导体股份有限公司，成立于2009年，位于西安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本12926.1111万人民币，实缴资本12901.2876万人民币。通过天眼查大数据分析，龙腾半导体股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目7次，知识产权方面有商标信息1条，专利信息137条，此外企业还拥有行政许可6个。

本文源自：金融界